| 以文本方式查看主題 - 安易免費財務軟件交流論壇 (http://www.gangyx.cn/bbs/index.asp) -- 電腦知識交流 (http://www.gangyx.cn/bbs/list.asp?boardid=11) ---- 普聚智能投資前景分析：系統級半導體封裝技術未來可期 (http://www.gangyx.cn/bbs/dispbbs.asp?boardid=11&id=308142) |
| -- 作者：流美紗 -- 發布時間：2021/7/13 18:20:39 -- 普聚智能投資前景分析：系統級半導體封裝技術未來可期 半導體行業是國家戰略產業，當便攜式消費電子產品、物聯網、新一代5G通信等飛速發展，對于小型化、輕量化、高密度、低功耗、高主頻并滿足低成本、高性能需求的半導體器件需求也日益旺盛。普聚智能系統（蘇州）有限公司是國內發展迅猛的高精度激光微加工設備供應商，市場上面的投資意向比較旺盛，下面簡單分析一下： 技術革新需求帶來了發展機遇。發展至今，半導體晶圓制造的工藝技術已經接近物理極限，單純的依賴降低線寬已不再能滿足變化的需求，在摩爾定律效力逐漸失去的時候，普聚智能所專注的系統級封裝（SiP）技術迎來了發展的絕佳時機。 市場需求增加帶來可預見的銷售增長。迄今為止，SiP技術最大規模的應用是在蘋果公司的手表芯片上。它將500多個傳統晶粒封裝在一起，不但有CPU、存儲器、顯示驅動電路等，加速度計等微機電傳感器（MEMS），甚至還包括藍牙、wifi、NFC、GPS、FM等主動或被動RF器件，實現了比個人電腦更復雜的功能。蘋果在設計上大量采用系統級封裝（SiP）模組，意味著將會繼續大量放出SiP封測代工訂單；加上無線藍牙耳機AirPods也開始導入SiP技術，普聚智能未來市場規模的增長趨勢已經是可以預見的了。 企業自身技術的先進性。普聚智能擁有國際半導體封裝企業的核心技術授權，激光設備可以達到小于10μm的位置精度和3μm的尺寸精度，并且長期穩定。普聚智能自身也擁有強大的研發團隊，擁有十數項專利技術，并且在國產化、成本控制方面有非常好的表現。 基于市場機遇、需求規模和自身條件三方面來看，普聚智能的發展前景值得看好。 |