芯片作為現代工業“皇冠上的明珠”，中國正集中力量進行創新研發，通過加強IC設計、封測、存儲等行業的投資，縮短與國際先進半導體廠商之間的差距，解決芯片卡脖子難題。國內半導體產業鏈企業如何抓住機遇快速對內整合和向外市場拓展，在新一輪科技革命下突破技術創新？
　　
　　2021年5月6-7日，由重慶市經濟和信息化委員會、中國電子學會、中國汽車工業協會共同支持的第三屆未來半導體產業發展大會即將登陸重慶，百余名行業大咖為您揭開“芯”未來的秘紗。
　　
　　
　　
　　一場開啟未來“芯”世界的行業盛會
　　
　　100+行業領袖2000高層技術精英
　　
　　50+支持媒體7場專題高峰論壇
　　
　　大會簡介
　　
　　第三屆未來半導體產業發展大會立足云、貴、川、渝、陜等中西部地區，輻射全球產業鏈，聚焦2021年半導體領域重磅議題，特邀國內外知名半導體企業、科研院校及媒體界專家及代表，圍繞探討集成電路設計技術、數字電源設計技術、先進封裝與測試技術、AI+5G+IOT、半導體創新材料等領域，深度探討產業最新技術成果、有效落地方案與未來發展趨勢。
　　
　　
　　
　　日程安排
　　
　　
　　
　　擬邀大咖，解鎖未來
　　
　　
　　
　　已報名參會企業
　　
　　
　　
　　
　　
　　排名不分先后，僅展示部分
　　
　　共享"芯”契機
　　
　　
　　
　　01精英對話，與百名行業大咖同臺探討產業未來
　　
　　大會將邀請半導體產業的相關政府主管、業界大咖、專家學者、企業家、投資家、高級分析師等專業人士參與，建立行業領軍人物交際網。
　　
　　02有力發聲，搶占行業創新“風口”
　　
　　分享半導體行業最新技術成果，重點發布相關企業行動落地的相關研究數據，系統展現各企業成功案例；集中分享半導體催生的新理念、新業態。在此次分享中，您能清楚了解競爭對手、客戶的實力與需求，以攜手共進。
　　
　　03面對面，與數千名精準觀眾深度交流互動
　　
　　大會參與人群定位精準、高端，匯聚半導體全產業鏈上游支撐企業、中游制造企業、下游應用企業CEO、CTO及技術負責人；政府部門、半導體行業相關協會、學會、投資機構、科研院校代表；媒體人等，推動產官學研用聯合實現產需對接、供求對接。
　　
　　04集中曝光，50余家主流媒體多維報道
　　
　　50余家主流媒體、專業媒體及自媒體矩陣持續集中宣傳報道，線上+線下廣告投放，高效擴大參會企業品牌的行業影響力。
　　
　　05同期展覽，實現品宣效益倍增參會優勢
　　
　　除了大會聽眾，同期2021全球半導體產業博覽會的數萬專業觀眾也將有機會在展會中與您交流洽談。
　　
　　部分合作媒體
　　
　　
　　
　　馬上預登記參會
　　
　　
　　
　　第三屆未來半導體產業發展大會
　　
　　2021年5月6-8日重慶國際博覽中心
　　
　　
　　
　　更多贊助機會咨詢組委會
　　
　　
　　
　　全球半導體產業（重慶）展覽會
　　
　　參展：韓先生133-6837-7099
　　
　　參會：王女士188-8319-1601
　　
　　參觀：韓女士188-7515-7024
　　
　　媒體：唐女士150-8672-8986
　　
　　官網：www.gsiecq.com